厚銅板張・パワーモジュール放熱基板
CR-AN20HT
CR-OL20HT
用 途 大電流用プリント配線用基板 200℃
数アンペアから数十アンペアの大電流を流す事が出来ると共に、熱伝導率が20~70w/mkの基材を用いる事により、基板による熱拡散もされ、SiCやGaN からなるIGBT素子、パワー半導体素子に適応するプリント配線板を提供出来ます。
仕 様 厚銅張樹脂複合セラミックス板
CR-AN20HT(窒化アルミ系)2.0t(400/400)×125×150mm
CR-OL20HT(アルミナ系)2.0t(400/400)×125×150mm
一般特性
項目 単位 セラジンCR-AN20HT セラジンCR-OL20HT
窒化アルミ系 アルミナ系
密度 g/cm3 2.73 3
曲げ強度 Mpa 125 140
熱伝導率 W/mk 70 20
熱膨張率 1/℃ 4.2ppm 6.8ppm
絶縁破壊電圧 kv/mm 22 15
耐熱性 200 200
ピール強度 KN/m 1.0以上 1.0以上
体積抵抗率 Ω-cm 1015 1015
比誘電率 6.1 | 1MHz 8.2 | 1MHz
誘電正接 0.002 | 1MHz 0.003 | 1MHz
耐燃性 不燃性 不燃性
注) 特許申請中
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Products | 商品紹介

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