厚銅板張・パワーモジュール放熱基板
CR-AN20HT
CR-OL20HT
CR-AN20HT
CR-OL20HT
| 用 途 | 大電流用プリント配線用基板 200℃ 数アンペアから数十アンペアの大電流を流す事が出来ると共に、熱伝導率が20～70w/mkの基材を用いる事により、基板による熱拡散もされ、SiCやGaN からなるIGBT素子、パワー半導体素子に適応するプリント配線板を提供出来ます。 |
| 仕 様 | 厚銅張樹脂複合セラミックス板 CR-AN20HT（窒化アルミ系）2.0t（400/400)×125×150mm CR-OL20HT(アルミナ系）2.0t（400/400)×125×150mm |
| 一般特性 | |
| 項目 | 単位 | セラジンCR-AN20HT | セラジンCR-OL20HT |
| 窒化アルミ系 | アルミナ系 | ||
| 密度 | g/cm3 | 2.73 | 3 |
| 曲げ強度 | Mpa | 125 | 140 |
| 熱伝導率 | W/mk | 70 | 20 |
| 熱膨張率 | 1/℃ | 4.2ppm | 6.8ppm |
| 絶縁破壊電圧 | kv/mm | 22 | 15 |
| 耐熱性 | ℃ | 200 | 200 |
| ピール強度 | KN/m | 1.0以上 | 1.0以上 |
| 体積抵抗率 | Ω-cm | 1015 | 1015 |
| 比誘電率 | － | 6.1 ｜ 1MHz | 8.2 ｜ 1MHz |
| 誘電正接 | － | 0.002 ｜ 1MHz | 0.003 ｜ 1MHz |
| 耐燃性 | － | 不燃性 | 不燃性 |