300℃耐熱銅張積層基板
CR - 300B
用 途 バーインボード用基板 250~300℃
280~300℃の高温下で使用可能な銅箔張ガラスシリコン積層板です。
SiC やGaNからなるパワー半導体素子のバーインボード用途に好適なプリント回路配線板が得られます。
仕 様 銅張ガラスシリコン積層板
1.6t (35/35)×500×500mm
一般特性
項目 単位 セラジンCR-300B 備考
耐熱性 250~300
ピール強度 KN/m 0.9 以上
曲げ強度 Mpa 125
熱膨張率 1/℃ 23 ppm
ガラス転移温度 350 DMA法
熱伝導率 W/mk 0.3
体積抵抗率 Ω-cm 1015
比誘電率 3.4 1MHz
誘電正接 0.002 1MHz
耐燃性 94V-0 相当
注) 特許申請中
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