300℃耐熱銅張積層基板
CR - 300B
CR - 300B
| 用 途 | バーインボード用基板 250～300℃ 280～300℃の高温下で使用可能な銅箔張ガラスシリコン積層板です。 SiC やGaNからなるパワー半導体素子のバーインボード用途に好適なプリント回路配線板が得られます。 |
| 仕 様 | 銅張ガラスシリコン積層板 1.6t (35/35)×500×500mm |
| 一般特性 | |
| 項目 | 単位 | セラジンCR-300B | 備考 |
| 耐熱性 | ℃ | 250～300 | － |
| ピール強度 | KN/m | 0.9 以上 | － |
| 曲げ強度 | Mpa | 125 | － |
| 熱膨張率 | 1/℃ | 23 ppm | － |
| ガラス転移温度 | ℃ | 350 | DMA法 |
| 熱伝導率 | W/mk | 0.3 | － |
| 体積抵抗率 | Ω-cm | 1015 | － |
| 比誘電率 | － | 3.4 | 1MHｚ |
| 誘電正接 | － | 0.002 | 1MHｚ |
| 耐燃性 | － | 94V-0 相当 | － |